| Mit der Einführung des Shadow Prozesses beschritten wir
für die Leiterplattentechnik völlig neue Wege. Wir tauschten
ein vom umwelttechnischen Standpunkt sehr bedenkliches
Verfahren gegen ein nahezu völlig Unkritisches aus. Zudem
ermöglicht uns eine neuartige Horizontaltechnik mit komplexen
Schwallsystemen auch die Metallisierung der unmöglichsten
Bohrlochgeometrien.
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