01.09.1994 |
Gründung des Unternehmens durch Joachim
Dunkel und Thomas Schürholz in Denkendorf bei Esslingen in
gemieteten Räumen. |
01.11.1994 |
Start der Multilayerproduktion. |
01.09.1995 |
Einstellung
der ersten Mitarbeiter und Aufbau des Unternehmensbereiches
Entflechtung. |
01.01.1996 |
Lötstopplack
im Vorhanggussverfahren. |
01.07.1997 |
Installation
der ersten 2 Spindler Bohrmaschine mit Linearantrieb. |
01.11.1997 |
Start
der Durchkontaktierung mit umweltfreundlichen Graphitverfahren. |
10.11.1997 |
Inbetriebnahme
des ersten Galvanoautomaten. |
01.07.1998 |
Umzug
in völlig neu eingerichtete Räume mit modernster Anlagen-
undUmwelttechnik nach Schalksmühle. Erweiterung des Maschinenparks
um diverse horizontale Naßprozesse. |
01.10.1998 |
Erfolgreiche
Zertifizierung nach DIN EN ISO 9002. |
01.12.1998 |
Neue
Gießanlage für Lötstopplack mit horizontalem Inlineofen. |
01.12.1999 |
Anschaffung
einer Stichelritzmaschine mit der alle Konturen möglich
sind. |
01.05.1999 |
Erster
E-Tester nach dem Flying Probe Verfahren von ATG. |
01.07.1999 |
Inbetriebnahme
einer galv. Nickel / Gold Linie sowie Entek – Oberfläche. |
01.02.2000 |
Start
der Starrflex Produktion / Erweiterung der Multilayerfertigung. |
01.06.2000 |
Zweiter
Finger Tester. |
01.12.2000 |
Neuer
Belichter zur Filmerstellung von Orbotech. |
01.01.2001 |
Horizontalmaschine
mit Ersatz für Innenlagenschwarzoxyd. |
01.02.2001 |
Kamerabohrmaschine
zur Innenlagenregistrierung. |
01.04.2001 |
Neue
Shadowanlage für Sacklöcher und Flexmaterial. |
01.05.2001 |
Installation
einer Plasmadesmearanlage. |
01.08.2001 |
Eigene
chem. Nickel / Gold Linie. |
01.11.2001 |
Rezertifizierung
nach DIN EN ISO 9001 : 2000. |
01.03.2002 |
Erste
Leiterplattenfertigung Deutschlands mit bleifreiem HAL
Prozess und damit völlig bleifreier Produktion. |
01.04.2002 |
Installation
einer neuen HAL Anlage mit neuer Vor- und Nachreinigung. |
01.07.2002 |
Erste
Versuche mit Laserbearbeitung - Microvias - Schneiden von
Flex. |
15.01.2003 |
Fertigstellung
der ersten SBU Leiterplatten mitBlind + Buried Micro Vias
auf 10 Lagen. |
20.03.2003 |
Inbetriebnahme
der ersten Lenz Laser Bohrmaschine. |
01.09.2003 |
Beteiligung
der db electronic und Firmenneugründung als ts Leiterplattentechnik. |
01.12.2003 |
Einführung
der chem. Oberflächenreinigung MecEtch mit hervorrangenden
Haftwerten. |
01.02.2004 |
Zertifizierung
nach DIN EN ISO 9001 : 2000 und ISO 14001. |
01.10.2004 |
Produktionsbeginn
auf Großformat mit 457 x 610 mm. |
