ts leiterplattentechnik

Technische Eckdaten unserer Fertigung

Layout:
Arbeitsplatz mit Pads in High End Ausbaustufe.
Cam + Plotten:
Workstation mit Genesis von Orbotech
5 Arbeitsplätze mit GC-CAM von GraphiCode
Plotter Orbotech 5008
Bohren + Fräsen:
1 Spindler Lenz LGX 650 1+1 mit Belader und Kamerasystem für IL Registrierung
1 Spindler Lenz LGX 650 mit Belader
2 Spindler Lenz LGX 650 ausschließlich für Multilayer
2 x 2 Spindler Lenz zum Fräsen
2 x 1 Spindler Lenz für Starrflex und Differenzfräsen
1 Lenz Stichelritzmaschine
1 Lenz Laserbohrmaschine
Multilayer:
2 x 2 Etagen HML Pressen mit Vakuum
Fototechnik:
3 x PC 130 Du Pont mit HI Lampen und Glas/Glas Registriersystem
Galvanik :
Plasmadesmearanlage Tepla ( ehem. Techniks Plasma )
Shadow Direktmetallisierung ( Laif engineering)
Schwarzoxydersatz Cobra Bond ( Laif engineering )
Galvaniklinie ( Laif engineering )
Alle sonstigen Naßprozesse Höllmüller
2 Handgalvanikanlagen für Ni / Au galv. - Ni / Au chem. - Sn chem. - OSP Entek plus
Abwasser :
Vollautomatische Abwasseranlage mit Chargenbehandlung und Kreislaufanlage
Lacke :
Gießanlage Mass mit Horizontaltrockner
4 x Heraeus Einbrennofen
1 x Horizontal Einbrennofen Mass
2 x PC 130 Du Pont mit HI Lampen
2 x Svecia SPC Siebdruckmaschinen
HAL :
Cemco Quicksilver mit bleifreier Legierung
E-Test :
2 x ATG A3 Fingertestsysteme